新亚制程：关于为子公司融资提供担保的公告

证券日报网讯 1月27日，新亚制程发布公告称，为满足日常经营发展需要，公司全资子公司深圳市好顺 半导体科技有限公司（简称"好顺半导体"）向中国工商银行股份有限公司深圳上步支行（简称"工商银 行"）申请循环借款额度人民币800万元，公司以坐落于深圳市福田区部分不动产为该笔借款提供抵押担 保。目前好顺半导体已与工商银行签订了《网贷通循环借款合同》及《总授信融资合同》，公司与工商 银行签订了《最高额抵押合同》。截至目前，公司上述不动产抵押手续正在办理中；好顺半导体本次计 划提款800万元，目前尚未放款，后续好顺半导体将在以上借款额度及担保范围内向银行申请融资款 项。 （编辑 任世碧） ...