高测股份：公司近期已推出50μm超薄硅片

证券日报网讯 1月28日，高测股份在互动平台回答投资者提问时表示，基于"设备+耗材+工艺"协同研发 与技术闭环的厚积薄发优势，公司近期已在行业首发50μm超薄硅片，经严苛的关键性能指标检测与外 观全维度筛查，该批次超薄硅片电性能把控等核心质量指标达领先水平，适配柔性HJT电池超薄硅片需 求。超薄硅片技术的突破，将进一步降低硅料损耗，助力生产成本持续下行；同时，随着硅片更薄将进 一步提升硅片柔韧性，利于拓宽产品应用边界，打开场景应用更多可能。 （文章来源：证券日报） ...