铜博科技递表港交所 专注于高性能电解铜箔设计、研发和产销

据港交所1月28日披露，江西铜博科技股份有限公司(简称：铜博科技)向港交所主板递交上市申请书，国金证券(香港)为其独家保荐人。 | 「編纂]項下的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂]行使與否 | | --- | | 而定) | | [編纂]數目 : [编纂]股H股(可予[編纂]) | | [編纂]數目 : [編纂]股H股(可予[編纂]及視乎 | | [編纂]行使與否而定) | | 最高 编纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0% | | 經紀佣金、0.0027%證監會交易 | | 徵費 · 0.00565%聯交所交易費及 | | 0.00015%會財局交易徵費 | | (須於申請時以港元繳足, | | 多繳股款可予退還) | | 面值 : 每股H股人民幣1.0元 | | 股份代號 : [·] | | 獨家保薦人·「編纂」·「編纂」· | | [編纂]及[編纂] | | 國金譜券(香港)有限公司 | 同时，高端电子电路铜箔是制造印刷电路板(「PCB」)与覆铜板(「CCL」)的核心材料，广泛应用于5G/6G通信、AI服务器、高性能算力、商业航 天、汽车电子及消费电子等市场。 此外，公司向全球顶尖电池 ...