打破“芯片墙”！特斯拉(TSLA.US)宣布启动TeraFab芯片项目，另投20亿美元加码xAI，垂直整合AI全产业链

马斯克在会议上明确指出，当前依赖三星电子(SSNLF.US)、台积电(TSM.US)及美光科技(MU.US)等供 应商的模式已无法满足特斯拉在AI、自动驾驶和机器人领域日益增长的芯片需求。"为了解除三四年内 可能出现的制约，我们必须建设特斯拉TeraFab，"他表示，"这是一座集逻辑芯片、存储芯片和封装于 一体的大型本土化芯片工厂。" 这一决策背后，是马斯克对地缘政治风险的深切担忧。当前，世界非常依赖台积电及其本土产能来供应 尖端芯片。马斯克警告称："我认为人们可能低估了一些地缘政治风险，这些风险将在几年后成为主要 因素。" 马斯克近期已多次释放信号，暗示特斯拉或将自主生产芯片，以应对他所认为的"AI竞赛中的关键瓶 颈"。 在与X Prize基金会创始人Peter Diamandis的播客对话中，马斯克用行业术语解释道："若不建晶圆厂， 我们将撞上'芯片墙'。摆在我们面前的路只有两条：要么撞墙，要么建厂。" 诚然，芯片制造的经济挑战极其严峻。建设尖端工厂需要数百亿美元的固定成本，且从建设到全面运营 耗时漫长。此外，特斯拉还需从多个供应商处采购复杂设备，尤其是光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)的关 键设备。 尽 ...