阿里巴巴平头哥上线自研AI芯片“真武810E”
Zhi Tong Cai Jing·2026-01-29 02:44

此前媒体传出阿里巴巴(09988)正准备推进旗下AI芯片制造企业"平头哥"(T-Head)独立上市。阿里计划将 其重组为一个部分由员工持股的业务实体,随后再寻求进行首次公开募股(IPO)。 公开资料显示,平头哥半导体有限公司成立于2018年9月,作为阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主 体,其拥有端云一体全栈产品系列(涵盖数据中心芯片、IoT芯片等),实现芯片端到端设计链路全覆 盖。平头哥已推出多款数据中心及物联网芯片,包括AI芯片"PPU"、推理芯片"含光800"、CPU"倚天 710"、SSD主控芯片"镇岳510"及IoT芯片"羽阵"。 据介绍,"真武"PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。 阿里巴巴已将"真武"PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度 优化,为客户提供一体化产品和服务。 阿里巴巴(09988)平头哥官网上线高端AI芯片"真武810E"产品,该芯片实现软硬件全自研,已在阿里云 实现多个万卡集群部署。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间 ...

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