真武芯片亮相，标志着阿里AI“三位一体”基本告成

"真武"的水平究竟有多高？对这个问题，我让Gemini大模型总结了主流英文媒体的报道，大致结论如下： 96GB显存、700GB/s片间互联，具备与H20类似的竞争力； 今天（2026年1月29日），对于中国AI产业，乃至中国芯片产业而言，是一个很有意义的日子：平头哥（阿里巴巴集团芯片业务主体）官网公布了一款名 为"真武810E"的高端AI芯片。在此之前，关于平头哥自研PPU的说法，早已在市面上广为流传，还曾登上《新闻联播》——其中出现的少量技术参数，引 发了国内芯片圈子的热烈讨论。现在，平头哥自研PPU"真武"，终于正式出现在外界视野之中了。 请注意：虽然这是"真武"的第一次公开亮相，但是在此之前，它早已投入实用了，规模还颇大：迄今已经在阿里云实现了多个万卡集群部署，服务了国家 电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博……等各行各业的400多家客户。它不是一款停留在PPT上的芯片，也不是一款还在早期试用阶段的芯片，而是已经 扎扎实实地积累了大量客户案例、形成了一定的生态系统。早在半年多以前，我的一位阿里云的朋友就表示："我觉得平头哥自研芯片的水平不比市面上 的主流方案差。"当时我半信半疑，现在我差不多能理解他的自信了 ...