斯达半导15亿可转债过会 加码车规SiC、GaN及IPM模块制造|A股融资快报

1月30日晚间，上交易上市审核委员会2026年第3次审议会议公告显示，斯达半导公开发行15亿可转债项 目获得通过。 一、公司基本情况 斯达半导体股份有限公司（Wind代码：603290.SH）成立于2005年4月27日，总部位于浙江省嘉兴市南 湖区科兴路988号，2020年2月4日在上海证券交易所主板上市。公司专业从事以IGBT为主的半导体芯片 和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V ～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领 域。公司注册资本2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华。 车规级SiC MOSFET模块制造项目：拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿 元，内部收益率18.45%； IPM模块制造项目：拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益 率16.00%； 车规级GaN模块产业化项目：拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内 部收益率18.73%； 补充流动资金：拟使用4.3亿元。 ...