斯达半导15亿可转债过会 加码车规SiC、GaN及IPM模块制造

1月30日晚间，上交易上市审核委员会2026年第3次审议会议公告显示，斯达半导（603290）公开发行15 亿可转债项目获得通过。 一、公司基本情况 斯达半导体股份有限公司（Wind代码：603290.SH）成立于2005年4月27日，总部位于浙江省嘉兴市南 湖区科兴路988号，2020年2月4日在上海证券交易所主板上市。公司专业从事以IGBT为主的半导体芯片 和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V ～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领 域。公司注册资本2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华。 二、报告期业绩 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比 下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58%。业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需 求驱动，但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5%。2025年第三季度 单季营收达10.51亿元，环比增长显著，显示收入端持续回暖。公司 ...