天玑科技1月30日获融资买入731.19万元，融资余额1.67亿元

1月30日，天玑科技跌3.21%，成交额1.09亿元。两融数据显示，当日天玑科技获融资买入额731.19万 元，融资偿还590.34万元，融资净买入140.85万元。截至1月30日，天玑科技融资融券余额合计1.67亿 元。 融资方面，天玑科技当日融资买入731.19万元。当前融资余额1.67亿元，占流通市值的4.41%，融资余 额低于近一年10%分位水平，处于低位。 融券方面，天玑科技1月30日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量6100.00股，融券余额7.55万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，天玑科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流 通股东，持股122.51万股，相比上期减少140.89万股。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 责任编辑：小浪快报 资料显示，上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行 ...