台积电2nm产能告急：苹果包揽首批，AMD谷歌排队，英伟达已瞄准1.6nm

台积电最先进制程产能争夺正式打响。全球科技巨头加速涌入2nm工艺节点，该产能已被全数预订，而 先进封装供应同步收紧，凸显AI与移动芯片需求叠加对半导体供应链的持续挤压。 英伟达CEO黄仁勋1月31日晚间宴请核心供应链高管时表示，台积电今年必须全力运转，直接点出先进 制程产能紧张现状。这一表态印证了业界对台积电2nm产能告急的判断。 英伟达的工艺路线图显示出不同策略。据报道，该公司计划2028年推出Feynman AI GPU，预计采用台 积电A16工艺，该工艺特色为背面供电技术。 A16工艺代表台积电1.6nm节点，专为高性能计算产品设计。背面供电技术将电源传输网络移至芯片背 面，可改善信号完整性并提高功率传输效率，对大型AI加速器尤为关键。 这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用2nm工艺，直接转向更先进节点，反映出AI芯片厂商 对制程技术的激进追求。 先进封装成新瓶颈，CoWoS产能增长仍追不上需求 据报道援引产业消息人士称，苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户。AMD 计划2026年启动基于2nm的CPU生产，谷歌和AWS则分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入该工 艺 ...