仙鹤股份2月2日获融资买入2997.65万元，融资余额2.35亿元

2月2日，仙鹤股份跌5.17%，成交额1.85亿元。两融数据显示，当日仙鹤股份获融资买入额2997.65万 元，融资偿还1116.83万元，融资净买入1880.82万元。截至2月2日，仙鹤股份融资融券余额合计2.35亿 元。 融资方面，仙鹤股份当日融资买入2997.65万元。当前融资余额2.35亿元，占流通市值的1.43%，融资余 额低于近一年20%分位水平，处于低位。 融券方面，仙鹤股份2月2日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4656.00 元；融券余量1.48万股，融券余额34.45万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。 资料显示，仙鹤股份有限公司位于浙江省衢州市衢江区天湖南路69号，成立日期2001年12月19日，上市 日期2018年4月20日，公司主营业务涉及研发、生产和销售高性能纸基功能材料及其浆类原材料和化学 原材料。主营业务收入构成为：日用消费系列42.67%，食品与医疗包装材料系列17.26%，其他系列 14.86%，烟草行业配套系列7.43%，电气及工业用材系列6.84%，商务交流及出版印刷材料系列5.88%， 其他(补充)4.23%，生活用纸系列0 ...