福达合金2月2日获融资买入2047.29万元，融资余额4.87亿元

融券方面，福达合金2月2日融券偿还0.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.03万 元；融券余量800.00股，融券余额2.05万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。 资料显示，福达合金材料股份有限公司位于浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号，成立日期1999 年4月5日，上市日期2018年5月17日，公司主营业务涉及电接触材料的研发、生产和销售。主营业务收 入构成为：触头材料56.37%，复层触头22.28%，触头元件14.65%，其他6.39%，高压直流触头0.16%， 自动化设备0.15%。 2月2日，福达合金跌4.43%，成交额2.52亿元。两融数据显示，当日福达合金获融资买入额2047.29万 元，融资偿还2974.67万元，融资净买入-927.38万元。截至2月2日，福达合金融资融券余额合计4.87亿 元。 融资方面，福达合金当日融资买入2047.29万元。当前融资余额4.87亿元，占流通市值的14.01%，融资 余额超过近一年80%分位水平，处于高位。 截至9月30日，福达合金股东户数1.38万，较上期减少6.77%；人均流通股9782股，较上期增加7.27%。 ...