乐鑫科技2月2日获融资买入7137.64万元，融资余额9.08亿元

融券方面，乐鑫科技2月2日融券偿还0.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额19.17 万元；融券余量9801.00股，融券余额156.57万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。 资料显示，乐鑫信息科技(上海)股份有限公司位于上海市浦东新区御北路235弄3号楼1-7层，成立日期 2008年4月29日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及集成电路产品的研发设计和销售。主营业 务收入构成为：模组及开发套件60.47%，芯片38.89%，其他0.64%。 截至9月30日，乐鑫科技股东户数2.01万，较上期增加25.14%；人均流通股7777股，较上期减少 20.09%。2025年1月-9月，乐鑫科技实现营业收入19.12亿元，同比增长30.97%；归母净利润3.77亿元， 同比增长50.04%。 分红方面，乐鑫科技A股上市后累计派现3.84亿元。近三年，累计派现1.45亿元。 2月2日，乐鑫科技跌5.08%，成交额5.80亿元。两融数据显示，当日乐鑫科技获融资买入额7137.64万 元，融资偿还5932.36万元，融资净买入1205.28万元。截至2月2日，乐鑫科技融资融券余额合 ...