虹软科技2月2日获融资买入5525.72万元，融资余额6.74亿元

2月2日，虹软科技跌4.39%，成交额3.90亿元。两融数据显示，当日虹软科技获融资买入额5525.72万 元，融资偿还3317.23万元，融资净买入2208.49万元。截至2月2日，虹软科技融资融券余额合计6.76亿 元。 融资方面，虹软科技当日融资买入5525.72万元。当前融资余额6.74亿元，占流通市值的3.44%，融资余 额超过近一年60%分位水平，处于较高位。 截至9月30日，虹软科技股东户数2.29万，较上期增加13.85%；人均流通股17513股，较上期减少 12.16%。2025年1月-9月，虹软科技实现营业收入6.28亿元，同比增长9.39%；归母净利润1.42亿元，同 比增长60.51%。 融券方面，虹软科技2月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量3.23万股，融券余额157.66万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。 资料显示，虹软科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道滨兴路392号(虹软大厦)，成立日 期2003年2月25日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及视觉人工智能技术的研发和应用,为智 能手机、智 ...