晶晨股份2月2日获融资买入1.24亿元，融资余额11.36亿元

融券方面，晶晨股份2月2日融券偿还1200.00股，融券卖出1484.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 12.44万元；融券余量8.51万股，融券余额713.41万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。 资料显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司位于上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5, 香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼，成立日期2003年7月11日，上市日期2019年8月8日，公司主营 业务涉及系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。主营业务收入构成为：销售商品99.98%，租 赁服务0.02%。 2月2日，晶晨股份跌4.33%，成交额9.89亿元。两融数据显示，当日晶晨股份获融资买入额1.24亿元， 融资偿还9915.38万元，融资净买入2491.60万元。截至2月2日，晶晨股份融资融券余额合计11.43亿元。 融资方面，晶晨股份当日融资买入1.24亿元。当前融资余额11.36亿元，占流通市值的3.22%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，晶晨股份股东户数2.19万，较上期减少1.08%；人均流通股19200股，较上期增加1.09%。 202 ...