东北证券：半导体需求有望加速扩张 国产替代或重塑电子气体供给格局

电子气体作为泛半导体制造领域的关键材料，广泛应用于集成电路、平板显示、LED及光伏等产业链， 其中集成电路制造需求占据主要地位。基于制备与用途的本质区别，行业被划分为电子大宗气体与电子 特气两大板块：1)电子大宗气体：聚焦于氮、氦、氧、氩、氢及二氧化碳六大品类，在晶圆制造中主要 用作保护气、环境气、运载气、清洁气;2)电子特气：具有极高的技术密集度与工艺耦合性，仅半导体 领域涉及的单元特气就超过110种，涵盖刻蚀、清洗、成膜、光刻等关键环节。电子气体行业具备显著 的准入壁垒，半导体供应链具有极强的排他性与验证刚性，晶圆厂对供应商的审核极为严苛，新产品从 实验室研发到通过客户多轮长周期认证并导入产线，往往面临极高的时间成本与转换阻力。 需求侧：产能扩充+技术迭代，有望带来乘数效应 随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为 明确，其中中国大陆在"十四五"规划、国家大基金二期等政策与资金的大力支持下，中国本土晶圆厂持 续扩产，产生巨大的设备及半导体材料采购需求，为国产设备和材料提供了验证机会和替代窗口。此 外，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向 ...