清华大学团队研发柔性AI芯片，将填补相关领域空白

公司方面，据中证报表示，有瑞华泰、汉威科技等。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 据新京报2月3日报道，近日，清华大学科研团队合作提出全柔性人工智能芯片FLEXI——面向边缘智能 加速的柔性数字存内计算芯片，填补了柔性电子技术领域的空白，为人工智能应用提供了专用、可扩展 且低功耗的硬件支撑。团队实验结果表明，FLEXI采用低温多晶硅CMOS工艺制造，兼具轻薄、低成本 和高能效等优势。该芯片可在半径1mm、180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化。 该芯片在高频计算、极端机械应力及加速老化条件下均保持稳定、无误差运行，并展现出超过6个月的 长期稳定性。 中证报表示，随着技术突破、政策支持，柔性芯片正在走向产业化应用，未来5-10年将重塑可穿戴设 备、植入式神经记录、人机交互和物联网、智能织物及生物电子市场格局，成为推动新一轮科技革命的 关键力量。数据显示，2025年-2030年全球柔性电子市场规模有望从850亿美元跃升至1730亿美元以上。 中国柔性芯片行业预计从500亿元攀升至1500亿元，年复合增长率超25%。 ...