上交+清华团队做端侧AI：连续两轮融资过亿、服务苹果比亚迪宁德丨早起看早期

将感知与计算在同一芯片中深度融合。 文｜欧雪 编辑｜袁斯来 来源｜硬氪（ID：south_36kr） 封面来源｜企业供图 硬氪获悉，端侧AI领军应用企业上海辛米尔科技有限公司（以下简称"辛米尔"）近日宣布连续完成亿元A轮及A+轮融资。国泰君安创新投资、国经资本、 同鑫资本参与投资；毅仁资本担任独家财务顾问。 融资资金将主要用于下一代感算一体芯片架构研发；加速全球化商业落地，将国内高端制造领域已验证的方案系统化推向欧美、日韩及东南亚市场；扩充 高端产能并引进关键人才，以支撑未来两年强劲增长的订单预期。 辛米尔成立于2019年，总部位于上海。公司核心产品为基于"感算一体"技术底座的平台化、全栈式产品矩阵，涵盖芯片层（感算一体AI SoC芯片与IP设 计）、模块层（面向视频、音频、控制、传感的系列化智能模组）和系统层（针对标杆场景的软硬一体解决方案）。 公司核心团队兼具学术背景与产业经验，具备从技术研发到商业落地的完整能力。 感算一体芯片产品（图源/企业） 随着AI进入追求"高能效专用智能"的下半场，端侧AI正成为技术落地的关键。未来AI须下沉至具体场景，与传感器、执行器深度融合，为海量物理设备 嵌入实时智能。 这 ...