下一代电子布，要被英伟达们抢爆了

不仅电子布，其上游材料电子纱也望迎来涨价。中国银河证券2月1日研报显示，目前电子纱整体供应量 稳定，因产品结构调整致传统电子纱货源紧缺，中高端产品供不应求利好支撑下，电子纱价格具有强有 力支撑。后续来看，短期高端产品货源紧俏将延续，电子纱供应结构调整将支撑后续价格上涨预期。 据媒体报道，日东纺公司（Nittobo）计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布。新产 品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%，达到2.0ppm。 资料显示，T型玻璃纤维布是一种高端电子布，具有较低热膨胀系数。其被广泛应用于集成 电路基板和先进封装基板，以提高尺寸稳定性、减少翘曲，并支持大规模人工智能封装，包 括CoWoS和SoIC等平台。而日东纺在全球T型玻纤布市场占据约90%的份额。 目前，日东纺正根据覆铜板样品对新型玻璃布进行评估和改进。与此同时，该公司正在开发用于AI服 务器主板等应用的下一代低介电常数电子布，目标是最早于2027年推出并量产。 如今，英伟达、谷歌和亚马逊等美国科技巨头正在竞相采购日东纺的玻纤布。根据此前报道，由于人工 智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的电子布供应短缺，苹果公司已开始与 ...