国产AI下一站：生态高墙下 芯片与模型“双向奔赴”

此外，AI模型架构本身仍在快速演进，一位芯片行业从业者向记者表示，从Transformer到可能出现的 下一代基础架构，芯片设计需具备足够的弹性与前瞻性。一旦技术路线发生突变，专用芯片可能面 临"刚量产即过时"的风险。在这方面，由于与全球最前沿的模型研发紧密绑定，英伟达的动作总是更快 的。 近期，随着智谱华章、MiniMax与天数智芯、壁仞科技等企业密集登陆港交所与科创板，中国AI产业正 式迈入了商业验证与规模化应用的新阶段。 然而，回到产业现实中，在英伟达构建的生态高墙下，国产芯片面临的"卡脖子"困境依然存在。部分已 上市GPU公司股价在经历大幅上涨后出现明显回调，一定程度上也反映出市场对其商业化路径和长期成 长逻辑的审视。 既然国产芯片在绝对算力上难以短期追平英伟达，那就从系统效率、场景贴合度上寻求超越。近期芯片 企业和大模型企业的发布中，都在强调"国产适配"，即通过联合优化提升算力利用效率，加速大模型在 各行业场景中的应用落地。 业内普遍认为，单点技术的突破不足以赢得这场竞争，生态的协同，尤其是模型与芯片的"双向奔赴"， 正成为国产AI能否真正自主的关键。 生态困境：高墙与断点 从2023年生成式AI爆 ...