台积电将在日本生产先进AI芯片

台湾芯片制造商台积电（TSM）周四表示，将在日本生产部分全球最尖端的半导体，以满足人工智能 相关需求的爆发式增长，此举将助力日本实现其芯片制造雄心。 台积电在另一份邮件声明中表示，魏哲家认为日本 "前瞻性的半导体政策将为半导体行业带来显著利 好"。 此次宣布，正值高市早苗在东京与台积电董事长魏哲家（C.C． Wei）会面期间。 高市早苗在会面中表示："从日本经济安全的角度来看，这具有极其重要的意义。我务必希望该项目能 按计划推进。" 即将在熊本县量产的先进芯片，将应用于人工智能、机器人、自动驾驶等领域 —— 这些均为高市内阁 划定的战略重点产业。 台积电熊本县第一工厂已于2024 年底量产，主要生产技术层级较低的芯片。此外，公司还在美国亚利 桑那州建设新厂，打造晶圆厂集群，以应对全球 AI 热潮下客户日益增长的需求。 作为英伟达、苹果等企业的核心芯片供应商，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）周四宣布，计 划在其日本熊本县第二工厂生产3 纳米芯片。这类先进芯片广泛应用于 AI 产品、智能手机等领域，该 工厂目前仍在建设中。 作为全球最大的专业芯片代工厂，台积电的这一决定，对日本首相高市早苗（Sanae Ta ...