晶合集成(688249.SH)拟向晶奕集成投资20亿元 增强其资金实力
Nexchip Semiconductor CorporationNexchip Semiconductor Corporation(SH:688249) 智通财经网·2026-02-06 10:26

公告显示,晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体,本次投资完成后,晶奕集成将成为公司的全资子 公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5.5万片/月, 重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺,产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电 脑、智能汽车及人工智能等领域。本次交易将增强晶奕集成资金实力,补充其经营发展中的营运资金需 求。 智通财经APP讯,晶合集成(688249.SH)公告,公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向其投资20亿 元并取得晶奕集成100%股权,对其形成控制并将其纳入到公司的并表范围。 ...

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