小米取得机壳结构及电子设备专利，提高机壳结构的空间利用率

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：情报员 国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为"机壳结构及电子设备"的专利，授 权公告号CN223885434U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本申请提供一种机壳结构及电子设备，机壳结构包括：提手本体，容置于所述容纳槽 中，所述提手本体包括固定部和活动部，所述固定部与所述壳体固定连接，且所述固定部设置有功能元 件，所述活动部设置有用于与所述壳体滑动连接的滑动件，所述活动部能够在所述容纳槽中运动。通过 该设置，利用活动部在容纳槽中的运动，使提手本体相对于壳体拱起或收容于容纳槽中，减少提手本体 占用的空间，在固定部设置功能元件，充分利用了固定部的空间，提高机壳结构的空间利用率。 天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息 技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有 限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1 ...