三星将率先量产HBM4：抢下AI存储的"下一张门票"

三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次HBM4大规模量产和出货，这款面向人工智能芯片的新 一代高带宽存储器性能居行业之首。此举标志着三星试图在新一代AI存储市场确立主导地位，并弥补 上一代产品的市场失地。 市场条件对三星有利。三星电子预计今年HBM销量将较去年增长两倍以上，并已决定在平泽园区第四 工厂安装新生产线以扩大产能。 据行业消息人士透露，三星电子已将面向英伟达的HBM4量产和出货时间定在本月第三周，即农历新年 假期后立即启动。这是全球首次实现新一代HBM4的量产出货。 三星电子据悉已提前通过英伟达的质量测试并获得采购订单，在综合考虑英伟达Vera Rubin AI加速器的 发布计划后最终敲定生产排期。英伟达计划下月在NVIDIA GTC 2026大会上首次展示搭载三星HBM4的 Vera Rubin产品。 这一进展对AI芯片供应链具有直接影响，将改变高端存储器市场的竞争格局。 性能指标全面领先行业标准 三星电子的HBM4在性能上实现了对行业标准的大幅超越。从研发之初，三星就将目标设定为超越 JEDEC（固态技术协会）的性能标准，为此同时采用了1c DRAM工艺和4纳米晶圆代工工艺。 凭借这一工艺组 ...