让AI更“接地气”：芯片巨头这样应对端侧智能突围战

2026年被视作是AI原生应用大规模落地之年。无论创业类公司还是传统科技巨头，都在积极投身捕捉 新硬件形态的机遇并为此完善软件和生态闭环。 作为这些原生硬件的核心底座之一，嵌入式处理芯片由此也正面临新的发展机遇期：一方面，庞大的端 侧AI硬件正蓬勃出现，智能汽车、具身智能、AI手机等都是其中重要形态；另一方面，这些端侧AI也 面临高数据吞吐量和高性能、高集成度等需求，但仍要平衡成本和安全等新挑战。 近日，德州仪器（TI）嵌入式处理和DLP®产品高级副总裁Amichai Ron系统地阐述了公司面对端侧AI 浪潮的战略布局与实施路径。他强调，TI正从持续创新、产品可扩展性、产能保障三个层面构建应对体 系，以支持全球客户在AI时代实现技术落地。 作为嵌入式芯片领域的全球巨头，德州仪器旗下产品能覆盖端侧AI的传感、控制和处理等多个环节， 是支撑本轮AI大模型商业化应用的关键角色。 以自动驾驶技术为例，在CES 2026期间，TI发布了可扩展型TDA5高性能计算片上系统 (SoC) 系列，可 提供每秒10万亿次 (10 TOPS) 至每秒 1200 万亿次 (1200 TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能满足L3级 ...