当硅逼近极限，这家初创企业抢滩原子级芯片新赛道

"'无极'芯片只是用学术研究的范式达到的天花板，我们接下来要做的，是用工程化思维研发二维半导体材料，推动其真正的产业化。"复旦大学微电 子学院研究员、原集微科技（上海）有限公司创始人包文中接受采访时表示，"无极"更多是一块验证技术可行性的起点，真正的挑战在于，如何将二 维半导体从几千个晶体管的科研样机，推向百万门级乃至更高复杂度的CMOS芯片，如何在良率、成本、工艺稳定性上跨过工业界的门槛。 上世纪六十年代，英特尔的创始人之一戈登摩尔在一篇观察评论报道中提出，在成本基本不变的情况下，芯片上的晶体管数量大约每18–24个月翻一 倍，计算能力随之指数级提升。 半导体产业半个世纪以来的快速发展，也在不断验证这条"摩尔定律"。人们的普遍感受是，手机更快了、电脑更强了，而且越用越便宜。 但事实上，随着芯片零件越做越小，越做越密，"摩尔定律"的传统演进逻辑正逐渐"失效"。 尤其当制程推进至3纳米及以下节点后，硅基材料在纳米尺度下已逼近物理极限，单纯依靠结构创新实现性能提升的空间愈发有限，摩尔定律的核心 逻辑正面临根本性挑战。 在这一背景下，全球半导体产业正在同时推进两条路径，一条是"延续摩尔"，通过结构创新，在硅体系内继 ...