慧翰股份2月9日获融资买入1815.86万元，融资余额3.62亿元

融券方面，慧翰股份2月9日融券偿还600.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.03 万元；融券余量7271.00股，融券余额91.19万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，慧翰微电子股份有限公司位于福建省福州市马尾区江滨东大道116号综合楼1#7楼，成立日期 2008年7月11日，上市日期2024年9月11日，公司主营业务涉及主要从事车联网智能终端、物联网智能模 组的研发、生产和销售,同时为客户提供软件和技术服务。主营业务收入构成为：车联网智能终端 74.71%，物联网智能模组18.17%，软件及服务7.00%，其他(补充)0.12%。 截至9月30日，慧翰股份股东户数1.14万，较上期减少21.83%；人均流通股2827股，较上期增加 57.82%。2025年1月-9月，慧翰股份实现营业收入6.77亿元，同比减少7.85%；归母净利润1.36亿元，同 比增长0.75%。 分红方面，慧翰股份A股上市后累计派现2.28亿元。 2月9日，慧翰股份涨1.17%，成交额1.23亿元。两融数据显示，当日慧翰股份获融资买入额1815.86万 元，融资偿还1235.79万元，融资 ...