惠通科技2月9日获融资买入250.35万元，融资余额6966.25万元

2月9日，惠通科技涨0.14%，成交额3600.86万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额250.35万 元，融资偿还234.39万元，融资净买入15.96万元。截至2月9日，惠通科技融资融券余额合计6995.00万 元。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 责任编辑：小浪快报 融资方面，惠通科技当日融资买入250.35万元。当前融资余额6966.25万元，占流通市值的2.90%，融资 余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，惠通科技2月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量1.01万股，融券余额28.75万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8 日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询 和工程总 ...