破局“后摩尔时代”：玻璃基板迈向全球商业化新纪元

随着生成式AI向万亿参数迈进，算力需求对芯片封装提出了前所未有的极限要求。传统的有机基板在散热、尺寸稳定性和互连密度上逐渐显露瓶颈，而具 备优异平整度、热稳定性和绝缘性能的玻璃基板，正从一项前瞻技术迅速走向产业化的舞台中央。2026年，已成为全球业界公认的玻璃基板从小批量验证转 向规模量产的关键节点。 全球竞速，生态初成 近期的一系列产业动态清晰地勾勒出这一趋势。英特尔不仅确认按原计划推进其玻璃基板商业化，更在近期举行的日本展会上公开展示集成EMIB技术的大 型玻璃芯基板原型，目标直指2026年后的量产。三星亦动作频频，据行业媒体报道，1月26日三星电机突然抛出玻璃基板在AI服务、智能驾驶和机器人上的 生成概念图，引发了行业的高度关注。三星电机更是在近期的电话会议上正式宣布将于今年内设立合资企业(JV)，并进一步明确了其商业化路线图；与此同 时，三星电子也通过战略投资和技术合作，积极构建玻璃基板生态系统。 与此同时，日本和中国大陆企业也取得了令人瞩目的进展。在CES 2026上，京东方展示了领先的P0.9玻璃基Micro LED巨幕，蓝思科技、AGC等企业则分别 发布了面向先进封装和光互连的TGV（玻璃通孔） ...