三星高管：内存需求将持续到2027年，HBM4客户反馈“非常满意”

三星电子高管预计内存芯片强劲需求将持续至2027年，并透露公司下一代高带宽内存芯片HBM4获得客 户"非常满意"的反馈。这一表态凸显人工智能驱动的内存需求正在重塑全球半导体市场格局。 2月11日，据路透社报道，三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk在Semicon贸易展上表示，受人工 智能推动的强劲需求影响，公司预计内存芯片的强劲需求将在今年持续并延续至明年。 这一预测与当前内存市场的供需紧张局面相呼应。 华尔街见闻文章称，三星电子将在农历新年假期后率先启动全球首次HBM4大规模量产和出货，这款面 向人工智能芯片的新一代高带宽存储器性能居行业之首。 此举标志着三星试图在新一代AI存储市场确立主导地位，并弥补上一代产品的市场失地。 据行业消息人士透露，三星电子已将面向英伟达的HBM4量产和出货时间定在本月第三周，即农历新年 假期后立即启动。这是全球首次实现新一代HBM4的量产出货。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 据华尔街见闻此前文 ...