连续取得多项创新技术突破 振芯科技加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局

未来通信需要的极致信息体验依赖高频谱效率和大容量无线接入，传统的时／频／码分多址技术在频谱 效率以及接入容量方面面临着严峻挑战，如何在有限的频带资源下合理高效的分配系统资源成为现如今 亟需解决的关键问题之一。具有波束空间隔离、频率复用两大特点优势的多波束天线技术成为解决这些 矛盾的关键途径。 针对SpaceX、OneWeb等商业航天公司的大型LEO卫星星座及配套相控阵需要具有多波束能力的通信载 荷的能力要求，振芯科技设计推出了全数字多波束合成芯片GM5900A，一款32收32发的DBF（Digital Beam Form）芯片。据了解，该芯片具备三大优势： 一是小型化、集成度高。GM5900A内部集成包SerDes接收器、SerDes发送器、DBF处理电路、SPI接 口、DDC、DUC、时钟产生电路、DFT电路、TDC及健康管理等模块。相比实现同样功能的FPGA，芯 片面积仅有其1/4，大大提升数字收发链路的布板空间。 二是灵活配置、操作简易。GM5900A通过SPI接口与外部处理器进行通信，上报芯片内部的状态信息， 实现芯片基础参数配置。不需要任何编程、综合等时耗，能够更加快速便捷实现芯片不同带宽、不同有 ...