世运电路芯片内嵌技术2026年投产，泰国项目与AI业务同步推进

经济观察网 世运电路（603920）近期在技术、产能及业务拓展方面有多项进展。公司布局的芯片内嵌 式PCB封装技术预计于2026年年中开始投产，旨在优化系统性能和可靠性，应用于新能源汽车、数据中 心等领域。公司正投资5.2亿元建设泰国高端PCB项目，规划产能120万平米，以完善全球化布局。下游 储能需求强劲，公司订单饱满，并与特斯拉等国际头部客户合作；同时已进入英伟达、AMD的供应链 体系，参与下一代产品研发认证。公司已完成航空航天领域的技术认证，与核心客户合作推进产品交 付，拓展低空飞行器等应用。 以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。 ...