3nm AI网络芯片来了，102.4Tbps带宽，专为Agent时代设计

芯东西2月11日报道，2月10日，思科推出3nm交换芯片Silicon One G300，单设备可提供102.4Tbps的以 太网交换容量，专为AI集群网络而优化。 思科将Silicon One G300称作"Agent时代的网络基础"。 G300支持1.6T以太网端口，并集成思科自研200Gbps片上SerDes，可实现低功耗、高性能和更远的传输 距离。它具有高达512个端口的高扩展性，能构建更"扁平化"的网络，并将更多计算资源连接到网络边 缘附近。 这使得运营商能够在物理距离上更近的地方连接更多GPU，从而降低延迟、简化网络，并最大限度地提 高AI训练和推理工作负载的效率。 思科Silicon One G300将为全新思科N9000和思科8000系统提供动力。该系统具有创新的液冷功能，并支 持高密度光学器件，以实现新的效率基准，并确保客户充分利用GPU投资。 G300软件开发工具包（SDK）现已发布。首批系统计划在2026年下半年推出。 思科通过两大战略支柱——智能集体网络和面向未来的基础设施，来优化TCO，并提高网络集群的盈利 能力。 01. 智能集体网络：有效吸收突发AI流量， 防止数据包丢失 Sil ...