4家半导体工厂计划今年投产，印度也要“国产芯片”

印度正加快推进芯片制造"自主化"的进程，但仍有很长的路要走。 据《印度快报》、The Hindu等印媒2月10日报道，"印度半导体计划"（ISM）近期宣布，该国4座半导体 工厂在完成试生产后，预计今年内正式投入商业化运营。 据介绍，ISM是印度政府设立的一个专门业务部门，隶属于数字印度公司（Digital India Corporation）， 目标是推动印度成为全球电子制造和设计中心。 早在2021年，印度政府便启动了"印度半导体计划"，宣布拨款7600亿卢比（约合人民币579亿元），承 诺提供高达50%的项目成本资金支持，涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链，吸引科技巨头 在印度设厂。 在财政激励之下，目前该计划已吸引了包括力积电、塔塔公司、美光科技、CG Power、富士康等10家 企业在印度设厂，目前已经陆续开工，总投资额约为1.6万亿卢比（约合人民币1219亿元）。其中凯恩 斯半导体（Kaynes Semicon）、塔塔集团、美光科技和CG Semi的工厂预计今年投入运营。 高通2nm芯片完成流片，印度团队参与部分设计。图为印度信息技术部部长出席活动 图片转自高通印 度官方账号 2月7日，高通 ...