兴森科技：FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 2月12日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，FCBGA封装基板业务进度主要 取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略，公司层面主要在于提升技术能 力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实的基础，具体业务情况请关注公司定期 报告。 ...