冠石科技回应再融资问询 7亿元募资加码光掩膜版项目

针对前次募集资金延期及变更事项，公司解释称，因消费电子市场需求变化，原"功能性结构件及超高 清液晶显示面板项目"进度放缓，为把握半导体材料国产替代机遇，将部分剩余募集资金2.80亿元（含 利息）变更用于光掩膜版项目。两次募集资金投入内容可明确区分，前次资金主要用于前期厂房建设及 设备采购，本次募资将重点投向28nm及以上制程设备。 公司同时披露，目前光掩膜版项目已累计投入13.09亿元，占总投资的67.79%，后续资金缺口通过本次 募资及银行授信解决，不存在重大不确定性。截至2025年9月末，公司可自由支配货币资金3.19亿元， 未使用银行授信额度11.59亿元，财务状况能够支撑项目后续建设。 南京冠石科技股份有限公司（证券代码：605588，简称"冠石科技"）近日就上交所关于其向特定对象发 行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟募集资金不超过7亿元，主要用于"光掩膜版制造项 目"及补充流动资金，旨在加速推进半导体关键材料国产化进程。 光掩膜版项目必要性与可行性获充分论证 冠石科技在回复中详细阐述了本次募投项目的战略考量。作为半导体制造的核心材料，光掩膜版国产化 率目前仅约10%，高端产品更是不足3%。 ...