三佳科技：公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造

证券日报网讯 2月13日，三佳科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司三佳山田长期专注于 半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增 长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求，以及 MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的 关键技术。 （文章来源：证券日报） ...