强力新材2026-2027年半导体及先进封装材料产线建设计划披露

经济观察网 根据雪球的报道，强力新材（300429）（300429）在2026年至2027年期间有以下产线投产 或建设计划值得关注： 公司项目推进 公司项目推进 2027年事件： 半导体掩膜版二期（40-28nm）产线预计2027年建成投产。 先进封装材料PSPI二期（产能136.2吨/年）计划2027年投产，总产能将提升至395.2吨/年。 OLED材料：通过合资公司强力昱镭，HT/ET有机发光材料计划于2027年实现规模化量产，已与LG化学 共建评价实验室。 2026年事件： 半导体光刻胶材料：KrF光刻胶光引发剂及配套材料将于2026年进入规模化量产；28nm逻辑芯片用光刻 胶计划在2026年量产，合作方包括中芯国际和长江存储。 半导体掩膜版：一期产线（130-40nm）将于2026年全面投产；二期产线（40-28nm）计划于2026年启动 建设。 先进封装材料：PSPI一期（产能259吨/年）预计2026年投产或量产，目前已通过盛合晶微验证并导入华 为昇腾供应链。 PCB及光引发剂：南通基地的PCB光刻胶光引发剂和半导体级PAG将于2026年满产；常州基地的环保型 光引发剂和UV-LED树脂新产能计划 ...