重磅预告！黄仁勋将在GTC 2026发布“世界前所未见”芯片

来源：环球网 【环球网科技综合报道】2月19日消息，据外媒wccftech报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采 访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓"世界前所未见"的全新芯片，引 发业界广泛关注。作为AI芯片领域的领军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其在AI基础 设施领域的领先地位。 据悉，GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的 新时代。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，"所有技术都已逼近极限"，但结合其过往履约记 录，业界对英伟达此次新品充满期待。 目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产 品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全 面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为"革命性"产品，英伟达正探索以SRAM为核心的 广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。 值得注意的是，英伟达正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系 ...