黄仁勋预告:“前所未见”

二是英伟达可能提前揭晓下一代Feynman架构芯片,该芯片被业内视为"革命性"产品,可能采用更广泛 的SRAM集成方案,甚至通过3D堆叠技术整合LPU(语言处理单元),不过相关细节尚未得到官方确 认。 "我们准备了多款世界前所未见的全新芯片。这并非易事,因为所有技术都已逼近物理极限,但有了这 样一支团队(由英伟达和SK海力士的内存工程师组成),没有什么是不可能的。"黄仁勋表示。 当前,英伟达所处的市场环境呈现出计算需求逐季变动的态势。在Hopper和Blackwell时代,预训练是 主要的市场需求;而随着Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的问世,推理能力已成为市场核心需求,延 迟和内存带宽则成为主要瓶颈。这种需求的转变直接左右着英伟达的产品设计方向。 当地时间2月18日,英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时,对即将到来的GTC 2026大会进行预热,他明 确表示将在会上揭晓"世界前所未见"的全新芯片,引发业界广泛关注。 据悉,英伟达GTC2026大会将于当地时间3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行,核心聚焦AI基础设施竞 赛的新时代。此外,英伟达还将于当地时间2月25日公布最新财季业 ...

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