玻璃，革命芯片？

（原标题：玻璃，革命芯片？） 过去半个世纪以来，人类一直痴迷于让事物"更小"。这是在单个芯片上集成更多晶体管的唯一途径。将 晶体管缩小到10纳米、5纳米和3纳米，正是半导体技术的定义。但最终，物理定律给出了冷酷的判 决："你不可能再缩小了。" 对此，人们改变了想法。 "如果我们不能缩小单个单元的尺寸，为什么不把几个单元组合起来建造更大的东西呢?" 这一个问题改变了游戏规则。如今，核心关注点不再是芯片内部的微观电路，而是连接芯片的"桥梁"以 及支撑它们的"接地"。纳米级战争已经结束，微米级战争已经开始。 而在这片战场的正中央，矗立着一块透明的玻璃。 为什么芯片不能再大了 人工智能模型越来越大，芯片上需要集成的晶体管数量也随之增加。为了容纳更多晶体管，芯片尺寸必 须增大——但芯片尺寸存在一个无法突破的极限。 这就是良率问题。不能再小了，也不能再大了。单片芯片是条死路。 所以，业界的应对之策是反其道而行之。 分开，然后重新连接 想象一下，用3D打印机一次性打印出一座霍格沃茨城堡。如果打印过程中出现一个地方出错，整个作 品就得扔掉。但如果你用乐高积木搭建呢?一块坏的积木——换一块就行了。 Chiplet就像乐高积木。 ...