马年首家企业上会 盛合晶微科创板迎考

2月24日，作为马年首家上会企业，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO上会迎 考。闯关IPO的背后，盛合晶微业绩表现亮眼，2025年归属净利润约9.23亿元，同比增长高达331.8%。 不过，需要注意的是，盛合晶微报告期内的大客户依赖问题显眼，2025年上半年客户A贡献超七成营 收。 IPO上会 根据安排，上交所上市委于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微首发事 项。上交所官网显示，该公司IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段。资料显示，盛 合晶微为一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级 封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。 从基本面来看，报告期内，盛合晶微营收、净利均逐年增长。财务数据显示，2022—2024年，盛合晶微 营收分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元；归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿 元。2025年，盛合晶微营收约65.21亿元，同比增长38.59%；归属净利润约9.23亿元，同比增长 331.8%；扣 ...