盛合晶微科创板IPO将于今日上会 携高增长业绩冲刺马年新股

近期，上海证券交易所发布公告，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票 并在科创板上市项目，定于2026年2月24日接受上市委员会审议。这家全球领先的集成电路晶圆级先进 封测企业，有望成为A股市场又一家具有重要行业代表性的半导体上市公司。 此外，公司预计2026年1-3月实现营业收入16.50亿元-18.00亿元，同比增长9.91%-19.91%；扣非前后归 母净利润分别为1.35亿元-1.50亿元，同比分别增长6.93%-18.81%、7.32%-19.24%，经营规模与盈利能力 稳步提升。 多项核心业务中国大陆领先，核心专利与研发实力筑牢坚实壁垒 盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布 局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，致力于通过超越摩尔定律的异构集成方式，为 GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片提供高算力、高带宽、低功耗的全流程先进封测服务。 在核心业务领域，盛合晶微技术优势显著且市场地位领先：中段硅片加工方面，作为中国大陆最早实现 12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，其率先提供14nm先进制程 ...