产能瓶颈逐步显现，通富微电拟再融资44亿元发力存储及车芯项目

晶圆级封测产能提升项目：计划投资74,330.26万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业 中的竞争力及影响力。 | | | | 单位:万元 | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | | | | 投入 | | 1 | 存储芯片封测产能提升项目 | 88,837.47 | 80,000.00 | | 2 | 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 | 109,955.80 | 105.500.00 | | 3 | 晶圆级封测产能提升项目 | 74,330.26 | 69.500.00 | | 4 | 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 | 72,430.77 | 62.000.00 | | રે | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 123,000.00 | 123.000.00 | | | 合计 | 468,554.30 | 440.0 ...