CPO，终于要来了？

本文来自格隆汇专栏：半导体行业观察 作者：L晨光 如今，当算力堆叠的竞赛迈过万卡级门槛，AI基础设施的角力场正从芯片本身的制程工艺，悄然转向芯片之间的连接效率。大模型参数以指数级膨胀， 传统可插拔光模块在带宽密度与功耗墙面前步步维艰，铜缆则在224Gbps的速率下将传输距离压缩至两米以内，一场围绕"管道"的极限突围战已然打响。 在此背景下，共封装光学（CPO）不再仅是实验室的前沿命题，而是迅速跃升为产业聚焦的核心议题。 重新定义芯片间的"高速通道" CPO全称为Co-Packaged Optics，即共封装光学或光电合封，是一种创新的光互连架构，将高速光引擎/光模块与交换芯片（Switch ASIC）或大规模AI计算 芯片通过2.5D/3D先进封装技术集成在在同一封装基板或同一机箱内，其核心逻辑是实现"电短光长"的高效互连——将高速电信号传输限制在毫米级的近 距离范围内，中远距离传输则交由光纤完成，旨在从根源上解决传统可插拔光模块存在的功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点。 图源：飞奔的丸子 依托硅光子这一底层核心技术，CPO可有效集成调制器、探测器等关键器件，在性能上展现出碾压式优势。相较于传统方案，其功耗可 ...