马年开门红！科创板盛合晶微IPO成功过会

本报记者 毛艺融 在科创板改革落实落地持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速推进至上会阶 段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。 公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 等全流程的先进封测服务。盛合晶微致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升。 报告期内，盛合晶微累计研发投入超15亿元，依托技术实力，公司业绩实现高速增长，2022年至2024年营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率 达69.77%，并实现从亏损到持续盈利的跨越，2025年上半年归母净利润达4.35亿元。 招股书（上会稿）显示，盛合晶微本次拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片 集成封装技术平台规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的 ...