兴森科技：公司CSP封装基板业务行业整体需求较好，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请简要分析一下今年行业需求与贵司相关 业务可否延续去年供不应求状态；目前贵司FCBGA封装基板业务与相关客户的验测状况是否顺利，今 年可否扭亏为盈？最后一个问题，目前最新股东人数是多少？感谢董秘！ 兴森科技（002436.SZ）2月24日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！2025年以来全球PCB行 业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业 的产值为848.91亿美元、同比增长15.4%。公司CSP封装基板业务行业整体需求较好，后期公司将根据 市场需求情况适时启动扩产。公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具 体业务情况请关注公司定期报告。截至2026年2月10日，公司股东总户数为十二万七千余户。感谢您的 关注。 （文章来源：每日经济新闻） ...