盛合晶微科创板IPO过会，冲刺晶圆级先进封测“第一股”

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO已成功通过上 交所上市审核委员会审议。 现场问询中，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展 趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 21世纪经济报道记者 孙燕 招股书显示，盛合晶微目前的客户集中度较高：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，该公司对前 五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，对第一大客户的销售 收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。 此次登陆科创板，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯 片集成封装项目。财通证券研究指出，项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产 能，并配套凸块制造及3DIC技术平台产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需 求。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年 度营业 ...