盛合晶微科创板IPO过会 冲刺晶圆级先进封测“第一股”

盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际（688981.SH）与长电科技（600584.SH）合资创立。自成立之 初，盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。 在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，通过芯粒多芯片集成封装技术持续优化芯片系统的性能已经成为行业共识。在这一领域， 台积电、英特尔、三星电子等全球领先半导体制造企业已经布局多年且正在持续扩充产能，日月光、安靠科技等全球领先封测 企业，以及长电科技、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等中国大陆领先封测企业也正在持续布局中。 从价值量上看，芯粒多芯片集成封装及配套的测试环节也已进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电 路制造产业链的价值分布。目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯 片制造环节。 此次登陆科创板，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。财通 证券研究指出，项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造及3 ...