马年首审过会！IPO排队117天，盛合晶微火线闯关科创板

2月24日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称"盛合晶微）IPO申请获得科创板上市委审核通过。其是春节假 期后首个交易日唯一一家参加科创板"面试"的公司，也是马年A股首家过会的IPO企业。 盛合晶微的IPO审核经历非常顺畅，其保荐机构为中金公司（601995），IPO申请从2025年10月30日获得受理，到2026年2月24日 通过上市委审核会议，总共用了不到4个月（117天）。 此次科创板IPO，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。 盛合晶微科创板过会 根据Gartner的统计，2024年度，该公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长 率在全球前十大企业中位居第一。 招股书表示，公司业绩大幅增长的原因系所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化， 规模效应进一步增强，公司营业收入、净利润较上年大幅增加。 此外，盛合晶微还在招股书中披露了业绩预测，该公司预计2026年1-3月实现营业收入16.6亿元-18亿元，同比增加 9.91%-19.91%，归母净利润为1.3 ...